近日，阿基米德半导体三电平IGBT模块在1500V源网侧储能领域再获里程碑突破——实现在1500V源网侧储能应用批量出货突破40,000pcs，目前已成为国内10多家储能头部大厂首选方案，并进入光伏储能龙头阳光电源多个项目测试验证阶段。
凭借Easy 3B/Easy 3B+/EconoPACK等多铜底板封装平台、全功率段覆盖、极致转换效率等核心优势，阿基米德半导体全面替代进口器件，引领1500V源网侧储能向高效、可靠、低成本、规模化方向升级。
当前，1500V源网侧储能向215KW/430KW等更大功率段快速渗透，对功率器件提出强过载、高效率、长寿命、易量产、供应链稳定的严苛要求。阿基米德半导体深度绑定源网侧储能场景特性，以自主芯片与严苛制造标准，打造单模块/并联灵活适配的三电平IGBT方案，彻底解决传统方案并联均流、热管理复杂、调试难度大、交期不稳等行业痛点。
封装多样，兼容大厂，灵活升级
阿基米德半导体提供Easy 3B、Easy 3B+、EconoPACK等系列封装，与国际一线大厂PIN脚完全兼容，可直接替换，无需改动PCB布局。
· 性能更优：优化内部布局与芯片选型，动态特性提升
· 价格更低：国产化供应链与自主芯片，显著降低BOM成本
· 设计更灵活：单模块方案或并联方案自由选择，适配不同功率等级。
铜基板+DBC双材料可选，散热更强，过载能力拉满
全系列产品采用带铜基板封装，相比无基板方案，热扩散能力大幅提升。
DBC可选氧化铝（Al₂O₃）或氮化硅（Si₃N₄），满足不同热循环寿命与导热需求。
· 氧化铝：性价比高，适用于常规散热要求
· 氮化硅：热导率更高，抗弯强度更好，适用于高可靠性场景
依托优异散热设计，产品完成175℃工作结温验证，支持1.5倍过载构网需求，完美适配源网侧储能长期稳定运行、频繁充放电、短时重载的核心工况，长期运行稳定不降额。
全功率段覆盖，单模块/并联灵活适配，性能行业顶尖
阿基米德半导体三电平IGBT系列覆盖215KW/430KW主流功率段，一套硬件平台兼容多功率机型，一次开发、多场景适配。产品支持单模块无并联与并联扩容双方案，彻底告别并联均流、均温难题；通过严苛芯片分选、参数精准卡控，模块一致性极佳，整机调试更简单、可靠性更高，完美匹配源网侧储能高集成、高一致性要求。
1200V高裕量+低应力设计，效率再突破，混合SiC领先行业
模块采用自主研发高性能1200V芯片，电压裕量充足，安全边际更高；器件电压应力更低，驱动电阻更小、关断拖尾短、死区时间更短，EMI更小、THD更低，整机认证更快。提供Si混合SiC SBD版本，模块效率领先行业，系统峰值效率可达99%+，显著提升源网侧储能运行收益。
· 大幅降低反向恢复损耗
· 提升开关频率与效率
· 驱动电阻更小：开关损耗降低
· 关断拖尾短：死区时间更短，系统效率提升
严苛制造+批量验证，供应稳定，可出口全球
阿基米德坚持更高生产测试标准，执行无功老化、芯片分档、全性能验证，确保每一颗模块出厂即零隐患；产品通过UL等国际认证，满足出口标准，已批量应用于工商业储能、源网侧储能、光储融合、电站配套储能等场景。目前，已稳定供应国内30+头部客户批量采用，供应充足、交期短，彻底破解进口器件卡脖子难题。
总结：国产替代，不止于替代
阿基米德半导体从芯片到封装全链条自主可控，以更优的性能、更低的价格、更灵活的方案，帮助储能客户快速迭代产品，抢占市场先机。
从100KW-250KW工商业储能系统，到215KW-430KW大功率源网侧储能系统，阿基米德三电平系列模块已成为储能功率器件的国产首选方案之一。未来，公司将持续新能源行业技术创新，深化与阳光电源等行业龙头的协同，以更领先的芯片、更可靠的封装、更稳定的交付，助力中国新能源产业高质量发展，推动国产功率器件走向全球。
| 上一篇：市占率超 50%！阿基米德三电平 IGB.. | 下一篇：此篇为最后一篇 |
安徽省合肥市高新区长宁大道789号5号楼
